HGH5605
HGH5605不銹鋼焊接能：和金可做熔焊、電阻值焊和釬焊。熔焊時可進行手工diy或自功的惰性實驗室氣體守護電孤焊，進行較小的能力鍵盤輸入，以鎢或HGH5605電焊條作電。不舉薦采取埋孤焊，以避免引發的大晶粒大小和老化。激光焊接應在固溶階段下做出，焊后應高速 制冷，繼而做出退火工藝工作。
HGH5605物理化學精分（%）
碳C | 錳Mn | 硅Si | S | P | 銅Cu | 硼B | 鐵Fe | |
小 | 0.05 | 1.0 | ||||||
大 | 0.15 | 2.0 | 0.4 | 0.03 | 0.04 | 3.0 | ||
% | 鈷Co | 鉬Mo | 鎢W | 鉻Cr | 鎳Ni | 鋁Al | 鈦Ti | |
小 | Bal | 14.0 | 19.0 | 9.0 | ||||
大 | 16.0 | 21.0 | 11.0 |
HGH5605數據由西安隆繼彩石群體全程提供，你可搜索更多了解深圳隆繼塑料投資控股公司。
在線咨詢